Прямая металлизация печатной платы
Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.
Суть процесса в том, что проводимость диэлектрических стенок отверстий сформировывается на этапе активации, осуществляемой в традиционном процессе перед химическим меднением, а сам процесс химического осаждения меди исключается. Проводимость слоя достаточна для последующего гальванического наращивания медного столба в отверстиях печатной платы. Процессы прямой металлизации отличаются типом активатора: на основе графита, углерода, органических соединений. Самыми близкими к традиционному процессу являются процессы с применением оловянно-палладиевого активатора.
Применение прямой металлизации дает возможность отказаться от использования формальдегида и сильных комплексообразователей, которые затрудняют обработку стоков, уменьшить слив растворов, содержащих медь, сократить время процесса.